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Materiales de Montaje

Dupont Cyrel® CYCOMP

El foam de montaje que ofrece óptimas condiciones de impresión en cartón ondulado tipo post print.

DuPont™ Cyrel® CyCOMP es una subestructura blanda y compresible para impresión directa de cartón ondulado que puede ser reusable. Es uniforme en todo el espesor y puede ser usado con planchas de impresión delgadas. DuPont™ Cyrel® CyCOMP Foam se caracteriza por una fácil limpieza (superficie de celda cerrada) y una buena resiliencia durante la impresión.

Aplicaciones

Impresión directa de cartón ondulado.
Uniformidad en todo el espesor cuando se utiliza con planchas de impresión delgadas.

Características

REUSABLE
Superficie de celda cerrada, subestructura blanda y compresible.
Reducida ganancia de punto.
Transferencia de tinta uniforme.
Impresión reducida de bordes.
Menor punto y elongación superficial.
Mejor registro.

Dupont Mylar®

El poliéster Mylar® es una película flexible, fuerte y duradera, con un abanico de propiedades que lo hacen recomendable en múltiples aplicaciones industriales.

El Mylar® de Dupont ofrece una excepcional resistencia, baja contracción, baja absorción de humedad y alta durabilidad térmica. Es un poliéster polimérico claro, producido en forma de película clara transparente. Se utiliza para montaje de placas y elaboración de dados en corrugado; en espesores de 0.010” y 0.014”.

Adheso Graphics Flexsoft

Los materiales de montaje acolchonados FlexSoft están diseñados para utilizarse con placas de fotopolímero de cualquier espesor y clase. Su consistencia acolchonada microcelular es única y permite una cobertura máxima de tinta a la vez que minimiza la ganancia de punto.

Los materiales acolchonados elastoméricos son durables y logran un nivel de compresión bajo que permite una excelente calidad de reproducción de impresión.

El sistema de adhesión de montaje “EZ Mount” de AdhesoGraphics ofrece un paquete completo de beneficios al momento de montaje, entre ellos: seguridad de ajuste, resistencia a solventes en prensa, desmontaje limpio y sin residuos, y virtualmente ninguna transferencia de adhesivo al reverso de la placa.

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